1、2016全球无晶圆厂半导体排名，高通蝉联冠军

　　2、2017 年DRAM 供给成长小于20%，但价格将持续攀高

　　3、联电拟全面收购和舰科技

　　4、12寸晶圆产能持续增加，18英寸好事多磨

　　5、全球IC业者力拼汽车电子，安全成最大瓶颈

　　6、福建晋华联手南科在台成立科研中心

　　7、全球扩建晶圆厂设备商利多

　　8、又一证据证明，iPhone 8将使用无线充电

　　9、夏普将终止向三星供应LCD面板

　　10、AMD结盟Nvidia强攻人工智能

　　一、2016全球无晶圆厂半导体排名，高通蝉联冠军

　　市调机构集邦科技（TrendForce）公布2016全球无厂半导体企业排名，台湾共有三家公司挤进前十强，分别是联发科、联咏科技与瑞昱半导体。

　　高通（Qualcomm）今年合并营收预估将衰退4.5%，成为152.84亿美元，但仍成功蝉联无厂半导体龙头。紧追在后的博通（Broadcom），预估营收也将从去年的154亿美元下滑至141.7亿美元。

　　联发科预估营收来到89.22亿美元，较去年成长17.6%，为前五大厂成长表现最突出的公司。绘图芯片厂Nvidia与AMD分居四、五名，预估营收将分别成长10.4%至45.86亿美元与4.8%至41.83亿美元。

　　另外，联咏预估营收将衰退9.6%至14.83亿美元，排名持平在第八位置；瑞昱预估营收跳增22.5%至12.54亿美元，盘名上升至第九。由于海思、展讯未对外公布财务数据，因此两家陆厂并未列入排名。

　　二、2017 年DRAM 供给成长小于20%，但价格将持续攀高

　　2016年DRAM产业市况转折相当大，历经上半年需求不振，持续跌价的态势，至第三季后，才在中国智慧型手机出货畅旺、笔电出货回温下，DRAM的平均销售单价开始大幅上扬。展望未来，TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange预估，2017年整体DRAM供给位元成长将小于20%，为历年来最低，在需求面没有明显转弱的前提下，预估全年度DRAM供给成长将小于需求成长，可望带动DRAM价格持续攀高，维持供应商全面获利的状态。

　　DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，DRAM产业属寡占市场型态，各供应商在产能的扩张上皆有所节制，2017年整体晶圆的投片量与今年相较没有明显成长。以供给位元成长来看，主要会来自于20纳米转向1Y纳米的颗粒增加，不过，由于die shrink（颗粒微缩）的难度提高，2017年DRAM产业整体的供给成长将小于20% 。

　　三、联电拟全面收购和舰科技

　　晶圆代工厂联电表示，为达成循序购并和舰科技的目标，以拓展海外市场、加速业务成长，提供未来营运成长动力，公司董事会14 日决议，拟继续以现金为对价购买和舰科技控股公司Best Elite International Limited 流通在外8.92% 的股权案，预计收购完成后，联电将百分之百持有和舰科技。

　　和舰为联电在中国的8 吋晶圆厂，联电目前持有其控股公司Best Elite International Limited 约91.08% 股权，为达成循序购并和舰的目标，董事会决议以每股1.1 美元购买Best Elite International Limited流通在外的剩余8.92% 股权，预计交易总金额最高不超过6,747 万美元。联电表示，收购和舰目的在于长期股权投资，未来将继续布局海外市场，加速业务成长。

　　另外，联电董事会14 日也通过89.73 亿元资本预算执行案，用于产能建置需求。

　　四、12寸晶圆产能持续增加，18英寸好事多磨

　　据IC Insight估计，预估到2017年底，全球晶圆产能中，将有67%来自12吋晶圆厂。

　　另一方面，由于18吋晶圆厂的技术障碍仍未克服，加上相关设备投资金额犹如天文数字，因此半导体业界虽已投入18吋晶圆研发多年，但直到2020年以前，18吋晶圆厂产能占全球总产能的比重仍将不足1%。

　　

　　至于产品生产种类方面，12吋晶圆厂在可预见的未来内，将以DRAM、快闪记忆体、影像感测器与处理器为主要产品。也唯有这些市场需求量大的晶片产品能填满庞大的12吋晶圆产能。

　　五、全球IC业者力拼汽车电子，安全成最大瓶颈

　　全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。

　　台系IC设计业者指出，征战全球车用电子市场有不少隐忧，由于汽车业已是百年工业，品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时间的合作，不容易被撼动，加上车用关键零组件备料期需要5年、甚至长达10年以上，扮演IC设计业者主要晶圆来源的晶圆代工厂，恐难将制程技术维持这么久的时间不更换。

　　更重要的隐忧是安全议题，品牌车厂将安全视为立身基础，不是技术革新、应用创新或成本降低等考量可以取代的，全球IC设计业者短期内要在全球车用电子市场成功行销，势必得另寻他途。因此，所谓半自动或是辅助性的ADAS、半自动驾驶、车用娱乐系统、车联网等芯片商机，成为全球IC设计业者看中的首要目标。

　　台系芯片大厂直言，攸关安全议题的车用芯片市场商机，在品牌车厂考量安全至上政策下，短期内全球IC设计业者恐怕完全没有机会，至于与安全性无直接关系的芯片解决方案，IC设计业者透过模组化的设计方式，解决芯片、韧体及软件升级综效，将比较会被品牌车厂所接受。

　　芯片业者坦言，从自动驾驶议题逐渐被品牌车厂转化为半自动商机的走势来看，品牌车厂对于与安全性有关的考量相当审慎。全球品牌车厂在芯片采购上，与安全性有关的芯片解决方案，仍将以长久合作的IDM大厂为主，至于安全性问题较不大的ADAS、车用娱乐系统、半自动驾驶及车联网芯片解决方案，才会与IC设计业者商讨相关的技术应用商机。

　　短期内全球IC设计业者恐无法越过安全性的鸿沟下，只能拚战全球车用电子市场的新兴应用商机，目前包括高通、NVIDIA、联发科在推销自家车用芯片解决方案时，除了芯片平台、软件及韧体统包的一贯性作业外，亦加入模组化的产品及应用设计，试图获得品牌车厂的青睐。

　　六、福建晋华联手南科在台成立科研中心

　　中新社报导，在位于福建“首富县”晋江的晋华存储器积体电路项目施工现场，工人正进行地下室土方开挖和桩基施工，一派忙碌景象。

　　这个一期总投资就达370亿元人民币的项目，堪称晋江目前所有重点在建项目中的“巨无霸”。该项目总经理助理郑进福表示，目前项目建设已取得阶段性进展，建成后将填补大陆主流存储器领域的空白，成为大陆首家具有自主技术的DRAM存储器研发制造企业。

　　被喻为“工业粮食”的积体电路，是信息技术产业的核心。然而，目前中国积体电路市场90％从美国、韩国等发达国家进口，已经超过原油成为中国第一大进口商品。

　　福建省“十三五”规划纲要提出，建设福州、厦门、泉州、莆田等积体电路产业基地，形成沿海积体电路产业带。其中，今年落户泉州晋江的晋华存储器集成电路项目，不同于其他企业走技术授权的合作路径，首创高科技领域的技术共享模式，更开启两岸高科技领域深度技术合作的先河。

　　在与晋江一水之隔的台湾，晋华公司与台南科技园区技术合作成立的联合科研中心也步入正轨，为该项目两年后的正式投产蓄智蓄力。郑进福表示，该科研中心今年6月成立，已有140多名科研人员进行产品的技术研发，待项目落地投产后，产品关键技术的研发将从台湾转回晋江。

　　晋华存储器积体电路项目规画用地594亩，主要建设月产6万片12寸内存晶圆生产线，计画于2018年第三季度投产。其中，一期达产后，产能规模为月产6万片内存晶圆，年产值12亿美元，四期全部完工后月产24万片，年产值48亿美元。项目可带动设计、封装、测试和智能终端等上下游集聚发展，形成千亿级的积体电路产业集群。

　　作为项目配套设施，晋华公园一期、二期绿化工程已完成收尾，正进行硬景提升建设。智造大道累计完成建安投资约4700万元人民币，项目周边新塘中路、灵里路、十五号路等三条道路，正着手进行专项规画设计，完成后将进行施工设计。

　　千亿“芯”产业缘何落地晋江？业界专家认为，全国县域经济第五名的晋江民间资本殷实，巨大的投资导向效应将带动晋江民间资本，为积体电路全产业链布局提供资金支持。同时，晋江优越的地理位置，能够更好地与台湾合作沟通，提升技术和管理。

　　以晋华项目为基础，晋江正全力发展积体电路产业，努力成为全球重要的内存产业生产基地、积体电路全产业链生产基地，以及两岸积体电路产业合作示范中心。

　　七、全球扩建晶圆厂设备商利多

　　国际半导体产业协会（SEMI）昨（14）日发布最新报告，预估明年半导体设备产值将达到4,340亿美元，年增9.3%，并预估未来全球有62座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。

　　值得注意的是，中国大陆在倾国家大基金扶植之力，预估2017年到2020年的四年间，将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计画占全球新建晶圆厂高达42%，成为全球新建投资最大的地区。

　　反观美国和台湾，未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座，不到中国大陆的一半，虽然也为本地半导体设备厂带来可观的商机，但可预见未来四年，全球半导体设备商都会加速在中国大陆卡位，分食庞大的采购商机。

　　SEMI预估，今年半导体设备金额可达3,970亿美元，其中晶圆制造相关估达3,120亿美元，年增8.2%；封装相关估达290亿美元，年增14.6%；测试设备估达390亿美元，年增16%。

　　以区域别而言，台湾与南韩仍是半导体设备产值最大的国家，但大陆积极发展半导体，今年产值快速冲上前三大。明年欧洲半导体设备产值成长率最高，达280亿美元，年增51.7%；台湾、韩国与大陆则维持前三大区域，不过台湾产值估将反向下滑。

　　SEMI同时预期，未来四年全球将有62座晶圆厂陆续投产，其中涵盖研发或试产厂。SEMI坦言，大陆新建晶圆厂，凸显追赶全球半导体制造大国的企图心旺盛。

　　八、又一证据证明，iPhone 8将使用无线充电

　　Energous是一家专门研发超远距离无线充电的初创公司。最近，Energous与苹果长期芯片供应商 Dialog 宣布合作，Energous将为 Dialog 开发和营销硬件。这意味着未来 iPhone 很有可能支持相似的超远距离无线充电技术。Energous公司的WattUp超远距离无线充电技术很有可能应用在未来的 iPhone 上。

　　Energous CEO Steve Rizzone在接受 Fast Company 采访时表示：“我们会将所有芯片运营业务交给 Dialog。所有的Energous技术都会在 Dialog 品牌下出售，所有订单也会由 Dialog 负责。”

　　作为交易的一部分，Dialog 将为Energous投资1000万美元。对于Energous来说，这次合作可以让公司获得 Dialog 的销售和分销渠道。早在2015年3月，有消息称Energous已经与顶级消费级电子设备公司达成了开发和授权协议。只是，当时并没有公布公司的名称。

　　

　　苹果一直追求超远距离的无线充电，这次Energous与 Dialog 合作很有可能让 iPhone 支持Energous的WattUp技术。苹果已经是 Dialog 最大的客户，并占有 Dialog 营收的70%。虽然Energous还没有推出任何产品，但WattUp平台已经非常成熟，这种技术通过电路板上印刷的线路实现电力接收，整个过程都可以通过软件控制。各种证据都显示，将于明年发布的 iPhone 8 很有可能支持WattUp无线充电技术。下面是WattUp充电技术的演示视频。

　　九、夏普将终止向三星供应LCD面板

　　鸿海集团与三星集团战火升温。外电报导，在鸿海董事长郭台铭指示下，由集团战略投资的夏普对三星开第一枪，传出自明年电视面板优先自用，并通知三星电子部门，明年起将停止供应LCD面板。

　　尽管鸿海一向不评论外电报导，但南韩《朝鲜日报》以标题直接点出，鸿海将不再为三星提供夏普电视面板。被市场解读，随着夏普电视经济规模扩大，落实郭台铭期许的「抗韩」大计，让鸿海、三星两大科技集团火药味十足。

　　

　　据了解，鸿海集团早已展开天虎、天凤计画，郭台铭认为「面板是战略物资」，因此在夏普定下明年出货一千万台液晶电视，年增逾百分之六十的目标后，也优先协助夏普在全球积极冲刺电视品牌，使得鸿海与三星的竞争，已由过去的面板，拉高到品牌对决。

　　根据韩国媒体报导，韩国业界人士透露，日本夏普临时宣布，明年起全面中止向三星电子供货电视机的LCD面板。不愿具名的韩国电子业高层人士说：「夏普上周通知三星电子的电视机事业部，从明年起将停止供应LCD面板。」

　　报导也提到，夏普每年向三星电子的电视机事业部门，提供约占整体出货一成、四百万片至五百万片电视机面板。夏普停止供货三星电视面板，也等于自有品牌需求量显著提升，采取优先自用的原则。

　　IHS显示器研究总经理谢勤益昨天也表示，以夏普这样的全球性品牌，六百万台液晶电视出货量太少，因此郭董下令要求明年达到一千万台的目标，夏普电视明年除了大陆市场外，也将全面进军北美与东南亚等地区，以达成郭台铭对夏普品牌再生计画的目标。

　　韩国电子业人士解读，鸿海集团携手日本夏普，正式进军电视机制造市场，意味三星将面对台湾资本、日本技术与中国大陆市场三方结合的强劲对手。

　　报导指出，突然接到夏普通知的三星，决议派出高层主管前往竞争对手LG Display，希望对方要求供应面板。据了解，LG Display正研究提供部分LCD面板给三星电子的方案。

　　十、AMD结盟Nvidia强攻人工智能

　　处理器暨绘图芯片大厂美商超微（AMD）14日发表Radeon Instinct加速运算卡，在伺服器运算中以全新硬件与开源软件方案，加速机器人工智慧新时代，其设计大幅提升效能与效率，并更易于深度学习工作负载的执行。超微也宣布与英业达（2356）合作推出搭载Radeon Instinct加速运算卡伺服器，共同布局人工智慧新市场。

　　看好人工智慧庞大商机，超微发表Radeon Instinct加速推升机器智慧。全新Radeon Instinct加速器将为客户提供强大且基于绘图处理器（GPU）的解决方案，以执行深度学习推论与训练工作。除了新推出的硬件方案，超微同时发表MIOpen，乃针对GPU加速器设计的免费开源函式库，协助执行高效能机器智慧方案。另外还推出以AMD ROCm软件为基础的全新优化深度学习框架，为机器智慧工作负载的演进奠定基础。

　　

　　超微针对深度学习应用推出全新的Radeon Instinct系列绘图卡，包括MI6、MI8、MI25等3款加速运算卡，其中，MI6加速运算卡搭载超微Polaris绘图芯片及16GB显示DRAM，MI8加速卡搭载超微Fiji Nano绘图芯片及4GB超宽频记忆体（HBM）。至于高阶MI25加速卡则会搭载超微即将推出的全新Vega绘图芯片，能加速深度学习模组的训练时间。

　　超微与英业达、美超微（Super Micro）等伺服器业者合作推出搭载Radeon Instinct加速运算卡伺服器，其中与英业达的合作最深入，包括将合作推出搭载4组Radeon Instinct MI25加速运算卡的K888 G3伺服器，运算能力可达100个TeraFLOPS（每秒1兆次的浮点运算）。另一款采39U设计的英业达机架式伺服器更搭载了120张MI25加速卡，运算能力可达3个PetaFLOPS（每秒1000兆次的浮点运算，目前全球最快速的超级电脑大陆天河二号大约是55个PetaFLOPS）。

　　超微表示，平价的高容量储存、大量的感应驱动资料，以及飞快增长的使用者产生的内容，在全球各地产生以Exabytes计的资料。近期在机器智慧演算法与高效能GPU获得诸多进展，使处理与解读资料的程度得到数个量级的提升，几乎能即时产生资料洞察。Radeon Instinct为机器智慧打造开放软件产业体系的蓝图，协助加速洞察推论与演算法训练。

　　超微执行长苏姿丰表示，Radeon Instinct设计旨在于MIOpen与ROCm内的高效能GPU加速器与免费开源软件，大幅加快机器智慧的发展速度。结合高效能运算与绘图功能以及跨世代产品蓝图，超微为业界唯一拥有GPU与x86处理器技术的公司，不仅能满足资料中心种类广泛的需求，还能协助推动机器智慧的多元发展。

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